Belçikalı ünlü araştırma merkezi imec, yapay zeka (AI) sunucuları ve veri merkezlerinin geleceğini kökten değiştirebilecek yeni bir bellek teknolojisi tanıttı. 3D CCD adı verilen bu yeni mimari, modern yapay zekanın en büyük çıkmazlarından biri olan yüksek maliyet ve aşırı güç tüketimini çözmeyi hedefliyor.
CCD Teknolojisinden İlham Alan Yeni Yapı
Geçmişte dijital kameralarda kullanılan eski CCD teknolojisinden ilham alan bu yeni yapı, çipleri yan yana yerleştirmek yerine dikey olarak üst üste katmanlamayı (3D) esas alıyor. Teknolojinin ana amacı ise DRAM belleğin yüksek işlem hızını, NAND belleğin devasa depolama kapasitesiyle bir araya getirmek. Laboratuvar testlerinde 4 GHz'in üzerinde veri transfer hızlarına ulaşıldı. Bu başarı, yapay zeka işlemcilerinin veri beklerken zaman kaybetmesine yol açan ve bellek duvarı (memory wall) olarak bilinen büyük darboğazı ortadan kaldırabilir.
Silikon Yerine IGZO Malzemesi
Yeni teknolojinin arkasındaki gizli kahraman, geleneksel silikon yerine kullanılan IGZO (İndiyum Galyum Çinko Oksit) malzemesi. IGZO; yüksek elektron hareketliliği ve düşük enerji tüketimi sayesinde, dikey bellek katmanları arasında mükemmel bir verimlilik sunuyor. Ancak bu teknoloji henüz ticari üretimden oldukça uzak ve şimdilik sadece bir konsept kanıtı aşamasında. Veri merkezlerine girmesi uzun yıllar alacak olsa da küresel yapay zeka çılgınlığının yarattığı DRAM ve HBM bellek krizine uzun vadede güçlü bir alternatif olması bekleniyor.
